低成本 | 中国

将大规模集成电路（LSI）与卷带状软电路板（TAB带）接合的TAB封装工艺中，在即将接合时从TAB带剥除保护膜，可能会出现因张力异常而拉破保护膜等原因导致不能正常剥除。为了使装置在持续运转的同时防止不良品增加，必须始终检测该工程的保护膜是否确实被剥除，一旦发生故障能够立刻停止装置的传感器担负了重要作用。 

但是，透明膜的检测比较困难。大多数的装置厂商，估计是引进高性能超音波传感器来确保检测的精确度。为了压缩费用也可选择通用型光电传感器，但，存在检测性能的不安。对于既要控制设备的成本，又要提高性能的制造现场的需求，是TAB装置设计者的烦恼。

确实检测出透明膜的光电传感器

我们向这位设计者推荐爱德克的可稳定检测出透明体的光电传感器“SA1E-X型”。 

该传感器具备同轴光学构造和小聚光点，不受倾斜、晃动、凹处以及膜的松弛等检测体的状态等影响，可确实地检测出透明体。只需将其设置为持续检测被剥除的保护膜，即可在膜被拉破等时即刻掌握故障状况，同时停止装置。用光电传感器检测的这种难度高的透明体，比较超音波传感器可降低费用。

今后，期望众多的TAB装置能积极地采用该方法。