消除爆炸风险 | 中国

以往的措施无法完全防范爆炸事故

大家有所了解吗？在使用危险的药品和气体的半导体制造工序中，每个制造设备上均采取了各种安全措施。但是，即使这样，半导体制造现场仍存在爆炸事故发生的风险。 
 

在半导体制造中，使用氢气、丙烷、胂等可燃性较强的气体。以往，普遍措施是通过将氮气填充到装置内，排除气体放电现象之一的弧光，以达到防范爆炸的效果。大家可能认为这已经是充分的安全措施。但实际上，仅靠这些措施，并不能切实防范爆炸事故。其原因是，按照以往的填充氮气的方法，一旦填充氮气的装置本身发生故障，则可能形成爆炸性环境，因此不能保证爆炸事故为零。那么，在半导体制造的现场，可以采用什么方法以实现理想的防爆措施呢？

排除爆炸风险，本质性防爆措施不可缺

发生爆炸，需要“可燃性气体”、“助燃性气体（氧气）”以及“着火源”这三大要素。反过来说，只要排除其中任一要素，即可从本质上防止爆炸。在半导体制造的现场，要将“助燃性气体（氧气）”排除为零很困难的，因此排除“着火源”是最现实的手段。70年来致力于防爆技术研发的IDEC建议采用“本安型防爆设备”的继电器安全栅。该产品利用不会变成着火源的微弱电流工作。
一般情况下，在存在爆炸性环境的装置内变成着火源的是，将传感器和安全开关发出的信息发送至控制器的线路。但是，只要将该线路承载的电流或电压降低到一定的数值以下，即可防止其变成着火源，从本质上防止爆炸。IDEC的安全栅从爆炸性环境中的危险区域接收到微弱信号，在非危险区域将其增强，因此在向控制器传送信息的过程中可以防止其变成爆炸的因素。

通过强大的产品阵容和丰富的业绩为您提供安心可靠的防爆措施

本安型防爆设备产品的特征在于相比其他防爆产品机身小巧、轻量且低成本。此外，该产品支持数字/模拟量输入输出，便于设计安装在危险区域的传感器类和开关类。IDEC拥有多年的支持防爆措施的经验和业绩，可为您提供理想的设备以及设计相关的建议。关于如何防范会造成重大损失的爆炸事故，敬请咨询IDEC。